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>>TI(德州仪器) | Xilinx Kintex-7 FPGA KC705 评估套件 |
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>>Maxim(美信) | |||||||||
>>MXIC(旺宏电子) | Kintex-7 FPGA KC705 评估套件包括硬件、设计工具、IP 核和预验证参考设计等的所有基本组件,参考设计中包含能实现高性能、串行连接功能和高级存储器接口的目标设计。随套件提供预验证参考设计和行业标准 FPGA 夹层连接器(FMC),能够利用子卡实现升级和定制。 KC705 基础板 |
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>>AD(美国模拟器件) | |||||||||
>>Microchip(微芯) | |||||||||
>>Actel(爱特公司) | |||||||||
>>NS(美国国家半导体) | |||||||||
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铭捷微芯科技有限公司 | |||||||||
电话:13261252872 | |||||||||
传真:01085376576 | |||||||||
地址:北京市朝阳区京通 | |||||||||
快速双桥出口南侧金隅可 | |||||||||
乐大厦A座2层216 |
配置 扩展连接器: |
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Mail:micjie@163.com | |||||||||
QQ:920430575 |
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主要特性 含带状电缆的AMS评估卡,用于连接至KC705基础板上的XADC header 使用1Msps、 12位、 17信道 A/D 转换器评估 XADC 和 AMS 块 BNC 连接器允许外部模拟输入信号 适用于模拟测试的板上16位 D/A 转换器 |
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